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LPKF Laser & Electronics SE / Schlagwort(e): Bedeutende Verträge LPKF erhält Kaufabsichtserklärung von führendem asiatischen Hersteller im Bereich Advanced Semiconductor Packaging – Bestätigung als Ausrüster für Produktionshochlauf 23.09.2026 / 14:11 CET/CEST Veröffentlichung einer Insiderinformation nach Artikel 17 der Verordnung (EU) Nr. 596/2014, übermittelt durch EQS News – ein Service der EQS Group. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Ad hoc-Mitteilung – Insiderinformationen gemäß Artikel 17 MAR LPKF erhält Kaufabsichtserklärung von führendem asiatischen Hersteller im Bereich Advanced Semiconductor Packaging – Bestätigung als Ausrüster für Produktionshochlauf Garbsen, 23. September 2026 – Die LPKF Laser & Electronics SE hat von einem führenden asiatischen Hersteller für Advanced Semiconductor Packaging eine Absichtserklärung zum Kauf ihrer NEXAR LIDE-Glasbearbeitungssysteme erhalten, womit die Auswahl von LPKF als Teil der Produktionskette bestätigt wird. Der Kunde plant, die Systeme für den anfänglichen Hochlauf seiner Produktionsanlage für Glassubstrate für hochleistungsfähige Advanced Packaging-Lösungen einzusetzen. Die Erklärung bestätigt die Absicht, Anlagen im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich zu erwerben, wobei die Bestellung in Kürze erwartet wird. Das Projekt unterstützt die Wachstumsstrategie von LPKF im glasbasierten Advanced Packaging für Anwendungen im High-Performance Computing und in der Künstlichen Intelligenz.
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2404032 23.09.2026 CET/CEST
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