Super Micro Computer, Inc.: Supermicro erweitert sein integriertes Open-Compute-Project-Portfolio, um die Einführung von Rack-Scale-KI-Rechenzentren zu beschleunigen

• Das integrierte, auf dem Open Compute Project (OCP) basierende Produktportfolio umfasst AI-/HPC-Systeme im Rack-Maßstab, ORv3- und ORW-Racks, 48-V-Gleichstromversorgung, Netzwerktechnik sowie Flüssigkeitskühlungslösungen, um eine höhere Rechenleistung in bestehenden und neuen Rechenzentren zu ermöglichen
• Das Portfolio reicht von der Infrastruktur bis hin zu intelligenten Betriebsabläufen und umfasst DCBBS-Kühlmittel, In-Rack-CDUs, Switches sowie die Supermicro System Management Software Suite für das Infrastrukturmanagement
• Supermicro DCBBS vereint diese OCP-basierten Technologien in integrierten Rack-Scale-Lösungen und vereinfacht sowie beschleunigt so die Bereitstellung in den Bereichen Rechenleistung, Stromversorgung, Netzwerk und Kühlung, was zu einer schnelleren Inbetriebnahme (Time-to-Online, TTO) führt.

SAN JOSE, Kalifornien, 14. Oktober 2026 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von umfassenden IT-Lösungen in den Bereichen KI, Unternehmens-IT, Speicher sowie 5G/Edge mit den Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), gab heute die Erweiterung seines Portfolios an „Open Compute Project Accepted™“-Systemen, Racks und Heckklappen-Wärmetauschern (RDHx) bekannt. Dank der Unterstützung durch DCBBS lässt sich das Lösungsportfolio in vollständige End-to-End-Implementierungen auf Rack- und Cluster-Ebene integrieren.

„Der KI-Boom verändert die Art und Weise, wie Rechenzentren konzipiert, gebaut und in Betrieb genommen werden, und Supermicro ist mit DCBBS führend bei dieser Transformation“, sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Durch die Integration von Rechenleistung, Netzwerktechnik, Stromversorgung, fortschrittlicher Kühlung, Software und Dienstleistungen in bewährte Lösungen auf Rack-Ebene helfen wir unseren Kunden, Komplexität zu reduzieren und den Weg von der Innovation bis zur Produktion zu beschleunigen. DCBBS ermöglicht es Kunden, die Markteinführungszeit (TTM) und die Zeit bis zur Markteinführung (TTO) zu verkürzen, indem die erforderliche KI-Infrastruktur schneller und effizienter bereitgestellt wird.“

Die OCP-Lösungen von Supermicro sind ab sofort erhältlich. Klicken Sie hier, um mehr zu erfahren.

Durch die Nutzung der Best Practices der OCP-Community sowie der DCBBS-Konzepte und -Dienstleistungen können Rechenzentrumsbetreiber die Rechendichte und Energieeffizienz für KI- und HPC-Workloads auf der Grundlage einer offenen und validierten Rack-Scale-Infrastruktur steigern – von Systemen und Sammelschienen bis hin zur Kühlung auf Rack-Ebene und im gesamten Rechenzentrum –, um Lösungen mit hoher Dichte effizienter in Betrieb zu nehmen und so die Markteinführungszeit (Time-to-Market, TTM) sowie die Zeit bis zur kommerziellen Nutzung (Time-to-Operational, TTO) zu verkürzen.

„Kunden benötigen eine offene, flexible Infrastruktur, die sich an die sich rasch wandelnden Anforderungen der KI anpassen lässt und gleichzeitig den Gegebenheiten ihrer Rechenzentren gerecht wird“, sagte Dirk Van Slyke, Vice President of Marketing bei OCP. „Durch die Zusammenführung von OCP-zertifizierten Systemen, Racks, Stromversorgungs- und Kühlungskomponenten in validierten Rack-Scale-Lösungen unterstützt Supermicro seine Kunden dabei, die Integration zu vereinfachen, die Kapazität und Effizienz ihrer Einrichtungen zu maximieren sowie die Bereitstellung von KI-Infrastruktur für den Produktivbetrieb zu beschleunigen.“

Die ORv3- und ORW-Racks ersetzen die einzelnen Server-Netzteile und -Kabel durch eine zentralisierte 48-V-Gleichstrom-Sammelschiene, wodurch Kunden ihre CPU- und GPU-Systeme für Rechenracks mit höherer Dichte optimieren können. Diese Dichte wird zusätzlich durch die „DLC-2 Direct-to-Chip“-Flüssigkeitskühlung von Supermicro unterstützt, die Wärme effizienter von CPUs, GPUs und anderen kritischen Komponenten abführt, während Restwärme durch speziell entwickelte ORv3-RDHx-Geräte aus dem Rack abgeleitet werden kann, ohne dass eine zusätzliche Nachrüstung der Klimaanlagen in der Rechnerhalle erforderlich ist.

Supermicro RDHx-Einheiten können an der Rückseite von ORv3- und ORW-Racks montiert werden und leiten die Restwärme aus der Serverabluft ab, bevor diese in den Serverraum gelangt. Das Portfolio umfasst Kühlleistungen von 10 kW bis 120 kW und bietet Betreibern eine praktische Möglichkeit, die Rackdichte sowohl in neuen KI-Einrichtungen als auch in bestehenden Rechenzentren zu erhöhen. Gleichstrombetriebene Modelle werden an die Sammelschiene des Racks angeschlossen, um den Verkabelungsaufwand zu reduzieren, während die Konstruktionen über N+1-redundante Lüfter zur Gewährleistung der Betriebsverfügbarkeit sowie über ein intelligentes Antikondensationssystem verfügen, um Feuchtigkeitsschäden an anderen Komponenten im Inneren des Racks zu verhindern.

Die Betreiber können das gesamte Portfolio der DCBBS-Komponenten über SuperCloud Composer^® mithilfe von branchenüblichen Protokollen überwachen und verwalten. Darüber hinaus ermöglicht die Software von Supermicro – darunter SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant und SuperCloud Developer Console – Unternehmen, alle Aspekte moderner KI-Fabriken, Unternehmensrechenzentren und der NeoCloud-Infrastruktur über eine einheitliche Software-Steuerungslösung zu verwalten und in Betrieb zu nehmen.

Als Teil des DCBBS-Portfolios bietet Supermicro zudem ein umfassendes Angebot an KI-Netzwerklösungen, das von luft- und flüssigkeitsgekühlten 800G- und 1,6T-Ethernet-Switches bis hin zu Co-Packaged-Optics-Plattformen (CPO) der nächsten Generation reicht, die auf dem Broadcom Tomahawk 6-Switching-Chip basieren und für EIA- oder ORv3-Racks optimiert sind. Das „Supermicro Enterprise Advanced SONiC Networking Operating System“ bietet Kunden die Flexibilität, die Netzwerkarchitektur zu wählen, die ihren Anforderungen an Leistung, Energieeffizienz, Skalierbarkeit und Bereitstellung am besten entspricht, während sich KI- und groß angelegte Rechenzentrumsumgebungen kontinuierlich weiterentwickeln.

Supermicro DCBBS wird zudem NVIDIA Spectrum-X Ethernet-Photonik-Switch-Systeme umfassen – die ersten in einem Gehäuse integrierten Ethernet-Switches mit 200 Gb/s SerDes. Basierend auf dem 102,4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 Ethernet-ASIC bietet Spectrum-X Ethernet Photonics im Vergleich zu Netzwerken mit steckbaren Transceivern eine um das Fünffache höhere Energieeffizienz, eine um das Zehnfache höhere MTBI, eine um das Fünffache längere Betriebszeit für KI-Anwendungen sowie eine um das 1,3-Fache schnellere Bereitstellungszeit. Spectrum-X Ethernet Photonics befindet sich derzeit in der Serienproduktion.

Portfolio-Übersicht: Das umfassende Lösungsportfolio von Supermicro umfasst zahlreiche branchenweit anerkannte Standards, die es ermöglichen, schnellere und optimierte Rechenzentren zügiger in Betrieb zu nehmen.

Dazu gehören:

1 OU FlexTwin^™-Lösung: Eine speziell entwickelte Rack-Scale-HPC-Lösung mit 1 OU 2-Node-Systemen, die mit den neuesten Intel^® Xeon^® 6 oder AMD EPYC^™ CPUs ausgestattet sind.

NVIDIA Vera Rubin NVL72: Die OCP-konforme NVIDIA MGX 1.2 Rack-Serie von Supermicro wurde ausschließlich für die NVIDIA Vera Rubin NVL72- und NVIDIA Vera-CPU-Plattformen entwickelt und unterstützt den Flüssigkeitskühlungsstapel DCBBS DLC-2 von Supermicro, um die Integration in das Rack zu optimieren und die Bereitstellung zu beschleunigen.

2 OU NVIDIA HGX B300: Jeder kompakte Knoten mit 8 GPUs wurde gemäß der OCP ORv3-Spezifikation unter Verwendung fortschrittlicher Flüssigkeitskühlungstechnologie entwickelt und passt in 21-Zoll-Racks, wodurch pro Rack bis zu 18 Knoten und insgesamt 144 GPUs möglich sind.

2 OU 4-Node Rack-Scale-Lösung: Optimierte Architekturen, die bahnbrechende Leistung, Effizienz und Rack-Dichte für agentenbasierte KI im 24/7-Betrieb ermöglichen, mit bis zu 45.696 Arm-AGI-CPUs pro Rack.

250 kW 4U In-Rack CDU: Verfügt über eine hohe Kühlleistung und ein kompaktes Design mit einer Kühlleistung von bis zu 250 kW in einem kompakten 4U-Formfaktor. Es unterstützt KI-Racks mit hoher Dichte, 45°C Warmwasserkühlung und energieeffizienten Rechenzentrumsbetrieb.

OCP ORv3 Rack-Serie: 44-OU- und 48-OU-21-Zoll-Racks mit integrierten Sammelschienen und einer zertifizierten statischen Tragfähigkeit von 5.000 lb. (2.268 kg), einer für Flüssigkeitskühlung vorbereiteten Architektur sowie einem optimierten mechanischen Design, einschließlich MGX 1.2 (Gen 3)-Racks.

AMD Helios^™-Plattformlösung: Eine ORW-Architektur, die vollständig integriert und speziell für Inferenz bei hohem Datenaufkommen, das Training von Frontier-Modellen, das Fine-Tuning sowie für souveräne und agentische KI entwickelt wurde.

ORv3/ Kühlertür: Kompatibel mit ORv3-Rack und bietet eine Kühlleistung von 20-100 kW sowie Redfish/SNMP/WebUI/Modus-Steuerung.

ORW-Kühlertür: Kompatibel mit ORW-Racks und verfügt über eine Kühlleistung von 60 kW sowie Redfish/SNMP/WebUI/Modus-Steuerung.

DCBBS Kühlmittel: Für einen OCP-ähnlichen Flüssigkeitskühlungsstapel stehen den Kunden zwei einsatzbereite PG-Kühlmittel für den TCS-Kreislauf zur Verfügung – DLC-1 für standardmäßige flüssigkeitsgekühlte Racks und DLC-2 mit extrem niedriger Leitfähigkeit für spezielle Kühlplattenkonstruktionen. Beide sind so konzipiert, dass sie mit der OCP PG25-Basisspezifikation kompatibel sind, sodass Racks, In-Rack-CDUs, RDHx und Kühlplatten als ein einziges Kühlsystem betrieben werden können.

Wärmetauscher der hinteren Tür (RDHx): Sechs rackmontierbare Kühllösungen zur Wärmeabfuhr von flüssigkeitsgekühlten Racks. Die Kühlleistungen reichen von 10 kW bis 120 kW, wobei Wechsel- und Gleichstromoptionen zur Verfügung stehen.

Stromversorgungsregale (1 OU) und Notstromversorgungsgeräte (2 OU) lassen sich problemlos in OCP-Racks unterbringen.

2 OU CPO-Switch: Entwickelt für OCP ORv3-Racks mit 40-60 VDC-Stromversorgung und Blind-Mate QD08-Flüssigkeitskühlung. Bietet 102,4 Tbit/s über 128 × 800G-Ports mit Supermicro Enterprise Advanced SONiC-Unterstützung.

Systemverwaltungssoftware: Unterstützt Redfish APIs und OpenBMC-basierte Architektur für die Fernverwaltung. Verfügbarkeit von Zertifizierungs- und PQC-Algorithmen zur Einhaltung der OCP-Sicherheitsstandards.

DCBBS ist der integrierte Ansatz von Supermicro zum Aufbau und zur Bereitstellung einer produktionsreifen KI-Infrastruktur – von Systemen im Rack-Maßstab bis hin zu kompletten KI-Fabriken. DCBBS vereint beschleunigte Rechenleistung, Hochleistungsnetzwerke, Speicher, Stromversorgung, fortschrittliche Flüssigkeitskühlung, Systemverwaltungssoftware und Bereitstellungsdienste in validierten Lösungen, die für jeden Kunden optimiert und gemeinsam mit ihm entwickelt wurden. Durch die Kombination der Entwicklungs- und Fertigungskompetenzen von Supermicro mit führenden Technologie-Ökosystemen unterstützt DCBBS Unternehmen dabei, die Komplexität der Bereitstellung und die Gesamtbetriebskosten zu senken und gleichzeitig Leistung und Effizienz zu optimieren.

Diese und weitere Lösungen können Sie am Supermicro-Stand Nr. B4 auf dem OCP Global Summit besichtigen, der vom 12. bis 15. Oktober in San Jose, Kalifornien, stattfindet.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Das Unternehmen wurde in San Jose in Kalifornien gegründet, ist dort tätig und setzt sich dafür ein, Innovationen für Enterprise-, Cloud-, KI- sowie 5G-Telco/Edge-IT-Infrastruktur als Erster auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Server-, KI-, Speicher-, IoT- und Switch-Systemen sowie Software und Supportleistungen. Die Expertise von Supermicro in den Bereichen Mainboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign unterstützt unsere Entwicklung und Produktion und ermöglicht Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zum Edge für unsere weltweite Kundschaft. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei nutzen wir globale Betriebsstrukturen für Skalierbarkeit und Effizienz, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio der Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Systeme exakt auf ihre jeweiligen Workloads und Anwendungen abzustimmen, indem sie aus einer breiten Systemfamilie wählen. Diese basiert auf flexiblen sowie wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützt ein umfassendes Spektrum an Formfaktoren, Prozessoren, Arbeitsspeicher, GPUs, Speicherlösungen, Netzwerktechnik, Stromversorgung sowie Kühllösungen (klimatisierte, freie Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung).

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