Super Micro Computer, Inc.: Supermicro erweitert Flexibilität von Data Center Building Block Solutions® mit auf Arm-Architektur basierten Plattformen und OCP-Systemen für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation

• Arm AGI-CPU-basierte Plattformen erhöhen die Leistung pro Watt für moderne Workloads
• Flüssigkeitsgekühlte Systeme mit hoher Dichte beschleunigen HPC- und KI-Workloads
• Flexible Infrastruktur unterstützt agentenbasierte KI in Cloud- und Unternehmensumgebungen

SAN JOSE, Kalif., 28. April 2026 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von KI-, Unternehmens-, Speicher- und 5G/Edge-Gesamtlösungen, hat heute sein Portfolio an Data Center Building Block Solutions (DCBBS) mit neuen Arm^®-basierten Serverplattformen, die von der neuen Arm AGI CPU angetrieben werden, und neuen Open Compute Project (OCP) ORv3-kompatiblen Rack-Angeboten erweitert. Mit über zwanzig OCP Inspired™ Systemen, die verschiedene OCP-Technologien und Formfaktoren beinhalten, um den Einsatz von offenen Rechenzentren zu vereinfachen, ist Supermicro branchenführend.

„Supermicro treibt seine DCBBS mit einem erweiterten Portfolio an Arm-basierten Plattformen und OCP-Systemen für KI und HPC der nächsten Generation weiter voran“, sagt Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Mit flüssigkeitsgekühlten Systemen mit hoher Dichte und energieeffizienten Arm-Architekturen ermöglichen wir skalierbare, flexible Rechenzentren, welche die Leistung pro Watt maximieren und die Einführung von KI in Cloud- und Unternehmensumgebungen beschleunigen.“

DCBBS bieten eine vollständige, modulare KI-Infrastruktur. Aufgebaut aus validierten Komponenten und Subsystemen bieten DCBBS durchgängige Flexibilität bei der Bereitstellung – von einzelnen GPUs und Netzwerk-Switches bis hin zu kompletten Racks, Standortinfrastrukturen, Verwaltungssoftware und professionellen Dienstleistungen.

„Das schnelle Wachstum von KI verändert die Anforderungen an die Infrastruktur im gesamten Rechenzentrum“, sagt Mohamed Awad, Executive Vice President, Cloud AI Business Unit, Arm. „Arm AGI CPU-basierte Plattformen, die auf der Arm Neoverse-Technologie basieren, bilden die Grundlage für diese neue Generation von Rechenleistung, und unsere Zusammenarbeit mit Supermicro bringt diese Fähigkeiten in flexiblen, hochdichten Systemen auf den Markt, die für moderne KI- und Cloud-Umgebungen optimiert sind.“

„Durch die Integration der energieeffizienten Arm Neoverse-Plattformen in Supermicros ORv3-Portfolio erweitert die OCP Community die offene Lieferkette für KI-Infrastrukturen. Diese Zusammenarbeit liefert die modularen, flüssigkeitsgekühlten Bausteine, die für die Skalierung hochleistungsfähiger, energieeffizienter Rechenzentren im gesamten Ökosystem erforderlich sind“, so Steve Helvie, Chief Emerging Ecosystem Officer, OCP Foundation.

Supermicros erweitertes OCP ORv3-Portfolio umfasst neue Rack-Konfigurationen und speziell angefertigte Server, die für eine nahtlose Integration und hochleistungsfähige Workloads entwickelt wurden. Ein neues 2U-GPU-System, das mit 21-Zoll-OCP-ORv3-Racks kompatibel ist, verfügt über zwei Intel^® Xeon^® 6 6700er-Prozessoren mit P-Cores, eine von OCP inspirierte 1400A-Busbar mit Power Shelves und DC-SCM-Unterstützung. Das System integriert die NVIDIA HGX™ B300 8-GPU-Plattform mit der 5. Generation von NVLink^®, und bietet die für groß angelegte KI-Implementierungen erforderliche Rechendichte und Bandbreite. Weitere Informationen zu diesem Thama finden Sie hier.   

Ebenfalls für ORv3-Racks verfügbar ist Supermicros FlexTwin™-System, eine hochdichte Dual-Node-Plattform, die zwei unabhängige Server in einem 1U-Gehäuse integriert. Das System wurde für HPC- und KI-Workloads entwickelt und unterstützt die neuesten Intel-Prozessoren sowie zukünftige Intel- und AMD-CPUs. Das FlexTwin nutzt die DLC-2-Flüssigkeitskühlungslösung von Supermicro für CPUs, Speicher und VRMs, die bis zu 90 %^* der vom System erzeugten Wärme abführt. Weitere Informationen finden Sie hier.

Darüber hinaus stellt Supermicro zwei neue Arm-basierte Systeme mit der kürzlich angekündigten Arm AGI CPU in den Formfaktoren 2U und 5U zur Verfügung, die eine hohe Kerndichte, erweiterte Speicherkapazität und flexible I/O für eine energieeffiziente, skalierbare KI-Infrastruktur bieten.

Überblick über die Systeme:

• Kompakter 2U-Server
  • Arm AGI CPU mit 64, 128, oder 136 Arm Neoverse^® V3-Kernen
  • 24 DIMM-Steckplätze für bis zu 6 TB DDR5-Speicher
  • 8 Front-Hot-Swap-fähige 2,5″-NVMe-Laufwerksschächte
  • Weitere Daten und Zahlen finden Sie hier.
• Erweiterter 5U-Server  
  • Arm AGI CPU mit 64, 128 oder 136 Arm Neoverse V3-Kernen
  • 24 DIMM-Steckplätze für bis zu 6 TB DDR5-Speicher
  • 8 Front-Hot-Swap-fähige 2,5″-NVMe-Laufwerksschächte
  • Zusätzliche PCIe-Lanes zur Erhöhung der Anzahl von GPUs in einer I/O-intensiven Konfiguration  
  • Weitere Daten und Zahlen finden Sie hier.

Supermicro fördert das freiwillige Engagement seiner Mitarbeitenden bei der Open Compute Project Foundation, wo das Unternehmen einen Sitz im OCP Advisory Board innehat. Hier erfahren Sie mehr darüber, wie Supermicro OCP-Aktivitäten und -Initiativen unterstützt.

* Basierend auf Schätzungen von Supermicro

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Das Unternehmen wurde in San Jose in Kalifornien gegründet, ist dort tätig und setzt sich dafür ein, Innovationen für Enterprise-, Cloud-, KI- sowie 5G-Telco/Edge-IT-Infrastruktur als Erster auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Server-, KI-, Speicher-, IoT- und Switch-Systemen sowie Software und Supportleistungen. Die Expertise von Supermicro in den Bereichen Mainboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign unterstützt unsere Entwicklung und Produktion und ermöglicht Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zum Edge für unsere weltweite Kundschaft. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei nutzen wir globale Betriebsstrukturen für Skalierbarkeit und Effizienz, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio der Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Systeme exakt auf ihre jeweiligen Workloads und Anwendungen abzustimmen, indem sie aus einer breiten Systemfamilie wählen. Diese basiert auf flexiblen sowie wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützt ein umfassendes Spektrum an Formfaktoren, Prozessoren, Arbeitsspeicher, GPUs, Speicherlösungen, Netzwerktechnik, Stromversorgung sowie Kühllösungen (klimatisierte, freie Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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