- Auftragseingang in Höhe von 9,17 Milliarden US-Dollar, womit das Ziel für Kernkomponenten (7,45 Milliarden US-Dollar) trotz der EV-Kluft um 23 % übertroffen wurde
- Vielfältiges, fortschrittliches Portfolio, darunter Batteriesystemmontage (Battery Systems Assembly, BSA) und elektronische Komponenten der nächsten Generation, trug zum Ergebnis bei
- Der Kundenstamm wurde um große Automobilhersteller in Nordamerika und Europa sowie um Schwellenmärkte wie China und Indien erweitert
- Die Auslandsaufträge nehmen dank führender Technologien zu, wobei für dieses Jahr ein Ziel von 11,84 Milliarden US-Dollar für Kernkomponenten (8,97 Milliarden US-Dollar) und Module angestrebt wird

SEOUL, Südkorea, 2. Februar 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis gab bekannt, dass es im vergangenen Jahr Aufträge im Wert von 9,17 Milliarden US-Dollar von globalen Automobilherstellern erhalten hat, wobei Hyundai Motor und Kia nicht berücksichtigt sind. Diese Summe übertrifft das ursprüngliche Ziel von 7,45 Milliarden US-Dollar um 23 %.

Diese Ergebnisse wurden durch eine Kombination aus umfangreichen Neuaufträgen für Elektrifizierungskomponenten, einem erweiterten Angebot an hochwertigen Elektronikkomponenten und einer proaktiven Marktdurchdringung in Schwellenländern wie China und Indien erzielt, teilte das Unternehmen am 2. mit.

Diese Leistung ist besonders bemerkenswert, da viele globale Automobilhersteller angesichts der anhaltenden Herausforderungen im Bereich der Elektrofahrzeuge ihre Pläne für die Einführung neuer Fahrzeuge überarbeiten. Die Ergebnisse spiegeln die kontinuierlichen Investitionen von Hyundai Mobis in Forschung und Entwicklung in den letzten Jahren wider, um die Führungsposition des Unternehmens im Bereich fortschrittlicher Technologien zu stärken, was sich nun in konkreten Aufträgen von globalen Kunden aus dem Ausland niederschlägt.

Für dieses Jahr hat sich Hyundai Mobis ein ehrgeiziges globales Auftragsvolumen von rund 11,84 Milliarden US-Dollar zum Ziel gesetzt, was einer Steigerung von etwa 30 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das Ziel spiegelt anhaltende Kernkomponentenbestellungen auf einem ähnlichen Niveau wie im Vorjahr wider, wobei auch großvolumige Modulbestellungen berücksichtigt werden, unterstützt durch regionsspezifische Vertriebsstrategien und eine enge Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden.

• Großaufträge für Elektrifizierungskomponenten und -module aus Nordamerika und Europa sorgen für eine starke Performance

Im vergangenen Jahr sicherte sich Hyundai Mobis Aufträge von zwei bedeutenden globalen Kunden in Nordamerika und Europa zur Lieferung wichtiger Elektrifizierungskomponenten wie Batteriesystemmontage (Battery Systems Assembly, BSA) und Fahrwerksmodule. In Übereinstimmung mit den vertraglichen Gepflogenheiten, Vertraulichkeitsanforderungen und möglichen Änderungen vor der Serienproduktion hat das Unternehmen keine Kundennamen oder detaillierte Vertragswerte offengelegt. Es besteht jedoch Grund zu der Annahme, dass diese Aufträge einen erheblichen Teil des gesamten Auftragsvolumens des letzten Jahres ausmachen.

Hyundai Mobis erwartet von seinen Elektrifizierungs- und Modulaufträgen langfristige partnerschaftliche Vorteile. Großkomponenten wie BSAs und Fahrgestellmodule erfordern gemeinsame Investitionen in Produktionsanlagen und Logistiksysteme, was oft zu Lieferverträgen mit einer Laufzeit von 10 bis 20 Jahren oder mehr führt. Tatsächlich pflegt Hyundai Mobis seit über 20 Jahren eine enge Partnerschaft mit Chrysler (jetzt Stellantis), seitdem das Unternehmen 2005 mit der Lieferung von Fahrwerksmodulen an Chrysler begann.

• Breites Portfolio an elektronischen Komponenten führt zu Aufträgen

Hyundai Mobis erzielte auch im Bereich der elektronischen Komponenten, einem Geschäftsfeld mit hoher Wertschöpfung, solide Auftragsergebnisse. Das Unternehmen sicherte sich Aufträge für fortschrittliche Mensch-Maschine-Schnittstellenprodukte (Human-Machine Interface, HMI) von einem weiteren bedeutenden nordamerikanischen Kunden und vereinbarte die Ausweitung der Lieferung von Soundsystemen an eine auf Limousinen spezialisierte Marke.
*HMI: Anzeigesysteme, die durch die Kommunikation zwischen Mensch und Maschine (Fahrzeug) verschiedene Fahrinformationen bereitstellen.

Das durch diesen Auftrag gesicherte HMI der nächsten Generation ist ein elektronisches Flaggschiffprodukt, das Hyundai Mobis als globaler Marktführer entwickelt und das sich durch fortschrittliche Technologien von der Konkurrenz abhebt. Das Unternehmen befindet sich derzeit in intensiven Gesprächen mit anderen globalen Kunden, um den Auftragseingang weiter auszubauen.

Soundsysteme sind eine weitere Produktkategorie, in der Hyundai Mobis seine Präsenz unter den Premiummarken ausgebaut hat. Während ausländische Automobilhersteller traditionell im Inland entwickelte Soundsysteme bevorzugen, hat Hyundai Mobis diese Präferenz durch technologische Wettbewerbsfähigkeit erfolgreich überwunden.

In der Zwischenzeit hat Hyundai Mobis seine Kundenbasis für Kernkomponenten wie Brems-, Lenk- und Sicherheitssysteme in aufstrebenden Märkten wie China und Indien diversifiziert. In Indien erwies sich die maßgeschneiderte Strategie des Unternehmens zur Lieferung von Komponenten für lokale Marken als erfolgreich, da deren Marktanteil kontinuierlich stieg. Auch in China sicherte sich Hyundai Mobis durch seine differenzierte Beschaffungskompetenz neue Aufträge von lokalen EV-Marken.

Jae-mok Cho, Leiter des weltweiten Vertriebs bei Hyundai Mobis, erklärte: „Obwohl für dieses Jahr weiterhin mit Unsicherheiten im externen Geschäftsumfeld zu rechnen ist, beabsichtigen wir, unsere Bemühungen zur Akquise von Aufträgen zu verstärken und die Vorjahresleistung zu übertreffen, indem wir unsere Kernkompetenzen in den Bereichen Elektrifizierung und elektronische Komponenten nutzen."

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- Hyundai Mobis hat eine Telematiklösung (MTCU) entwickelt, die 5G-Mobilfunkkommunikation unterstützt, und sich damit eine führende Position auf dem globalen Konnektivitätsmarkt gesichert

- Der derzeitige 4G-basierte Telematikmarkt entwickelt sich mit der 5G-Technologie weiter und ermöglicht hochpräzise Kartendienste und Fernsteuerung

- 5G-Lösungen sind auch für die SDV-Transformation von entscheidender Bedeutung, und das Unternehmen strebt an, die Produktentwicklung in der ersten Hälfte dieses Jahres abzuschließen

SEOUL, Südkorea, 21. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Am 21. Januar gab Hyundai Mobis bekannt, dass es eine auf 5G-Mobilfunk basierende Telematiklösung mit integrierter Antenne (MTCU) entwickelt hat, um sein Geschäft mit Automobilelektronik im Mobilitätssektor zu stärken. MTCU (Multi-function Telematics Control Unit) ist eine Telematiklösung, die auf 5G-Kommunikation basiert. Telematik ist eine Technologie zur Verbesserung des Fahrkomforts, die Informations- und Kommunikationstechnologie in Fahrzeuge integriert, um Funktionen wie Routenführung, Unfall- und Diebstahlerkennung sowie Fernsteuerung bereitzustellen.

Mit dem Übergang der mobilfunkbasierten Kommunikation von 4G zu 5G verschärft sich der Wettbewerb im Mobilitätssektor, insbesondere im Hinblick auf die Entwicklung hochspezifizierter, multifunktionaler Telematikprodukte. Derzeit werden die meisten Telematikfunktionen in Fahrzeugen weltweit über 4G-Mobilfunk betrieben. Hyundai Mobis produziert und liefert derzeit ebenfalls 4G-basierte Telematikprodukte in Serie.

„Um einen raschen Markteintritt im Bereich der vernetzten Fahrzeugdienste der nächsten Generation zu erreichen, werden wir die Produktentwicklung bis zur ersten Hälfte dieses Jahres abschließen und uns die Marktführerschaft auf dem globalen Markt sichern", erklärte Jung Soo-Kyung, geschäftsführender Vizepräsident und Leiter des Geschäftsbereichs Automobilelektronik bei Hyundai Mobis.

Die von Hyundai Mobis entwickelte 5G-basierte Telematiktechnologie der nächsten Generation ist eine fortschrittliche Technologie, die globale Automobilhersteller für die Serienproduktion vorbereiten, um vernetzte Fahrzeugdienste zu verbessern. Die 5G-basierte Telematiktechnologie ermöglicht neue Dienste wie hochpräzise Kartendienste, Fernsteuerung für autonomes Fahren und ultrahochauflösendes Streaming.

Derzeit ermöglicht die 4G-basierte Kommunikation lediglich Dienste wie Over-the-Air-Updates (OTA), Car-to-Home-Dienste (Verbindung von Fahrzeugen mit Smart Homes) und das Streaming von Infotainment-Inhalten. Diese auf 5G basierende Steuerungslösung wird auch als eine wesentliche technologische Fähigkeit angesehen, die erforderlich ist, um auf den Wandel hin zu softwaredefinierten Fahrzeugen (Software-Defined Vehicles, SDVs) zu reagieren.

Insbesondere die von Hyundai Mobis entwickelte Lösung macht extern hervorstehende Antennen überflüssig, da die Antennenfunktionalität in den eingebauten Controller integriert ist. Dieses Design bietet den Vorteil eines eleganteren Fahrzeugerscheinungsbildes. Hyundai Mobis beabsichtigt, seine Wettbewerbsfähigkeit bei der Akquise von Aufträgen auf dem globalen Markt zu stärken, indem es seine bestehenden Kompetenzen in der Entwicklung von Fahrzeugtelematiksystemen und seine Erfahrung in der Massenproduktion mit Kommunikationstechnologie kombiniert.

Um sich diese marktführende Technologie frühzeitig zu sichern, arbeitet Hyundai Mobis mit verschiedenen Spezialisten für Mobilfunkmodems (Datenübertragungs-/Empfangs- und Signalumwandlungsgeräte) zusammen, unter anderem mit dem koreanischen Unternehmen AM.

Hyundai Mobis präsentierte das neu entwickelte Produkt auf der CES 2026, die diesen Monat in den USA stattfand, und bewarb es bei globalen Kunden, um weitere Aufträge zu generieren.

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Choon Kee Hwang: ckhwang@mobis.com
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• Auf der CES 2026 wurde eine Vereinbarung über die Lieferung von Aktuatoren für den humanoiden Roboter der nächsten Generation von Boston Dynamics, Atlas, bekannt gegeben
• Hyundai Mobis gewinnt seinen ersten Kunden aus der Robotikbranche und steigt damit in den globalen Markt für Roboterkomponenten ein
• Das Unternehmen strebt an, seine Rolle im Robotik-Ökosystem auszubauen, indem es seine umfangreiche Erfahrung in der Konstruktion und Massenproduktion von Automobilkomponenten nutzt

LAS VEGAS, 8. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis gab auf der CES 2026 in Las Vegas bekannt, dass es eine strategische Zusammenarbeit mit Boston Dynamics, einem weltweit führenden Unternehmen im Bereich Robotik, eingegangen ist.

Das Unternehmen gab am 7. bekannt, dass es Aktuatoren für Atlas, den humanoiden Roboter der nächsten Generation von Boston Dynamics, liefern wird. Im Rahmen seiner neuen Investition in Höhe von 26 Milliarden US-Dollar plant die Hyundai Motor Group (HMG), in den nächsten Jahren Zehntausende von Robotern zu bauen und einzusetzen. Die Zusammenarbeit mit Hyundai Mobis wird dazu beitragen, die Massenproduktionspläne von Boston Dynamics und HMG für Atlas zu beschleunigen.

Durch diese Vereinbarung sichert sich Hyundai Mobis seinen ersten offiziellen Kunden im Robotikbereich und erreicht damit einen wichtigen Meilenstein beim Eintritt in den globalen Markt für Roboterkomponenten.

In den letzten Jahren hat Hyundai Mobis sein Geschäftsfeld stetig über die Automobilindustrie hinaus erweitert und sein Geschäftsportfolio um Bereiche mit hoher Wertschöpfung wie Robotik erweitert. Diese Umgestaltung steht im Einklang mit der mittel- bis langfristigen Strategie des Unternehmens, proaktiv auf die sich rasch wandelnde Mobilitätslandschaft zu reagieren und eine nachhaltige Geschäftsgrundlage zu schaffen.

Hyundai Mobis nutzt sein gesammeltes Know-how in der Entwicklung von Automobilkomponenten und der Großserienfertigung, um in den Markt für Roboteraktuatoren einzusteigen, ein Bereich, der eng mit seinen Kernkompetenzen verbunden ist. Aktuatoren, die Steuersignale in physische Bewegungen umwandeln, sind ein kritisches Subsystem für humanoide Roboter und machen mehr als 60 % ihrer Materialkosten aus.

Die strategische Zusammenarbeit zwischen Hyundai Mobis und Boston Dynamics sowie die Vereinbarung über die Lieferung von Aktuatoren dürften beiden Unternehmen zugutekommen. Boston Dynamics soll die technische Expertise, die zuverlässigkeitsbasierten Bewertungssysteme und die globalen Massenproduktionskapazitäten von Hyundai Mobis hoch geschätzt haben.

Für Hyundai Mobis bedeutet die Gewinnung von Boston Dynamics, einem weltweit führenden Unternehmen im Bereich Robotik, als ersten Kunden in diesem Bereich einen stabilen Partner mit langfristiger Nachfrage. Das Unternehmen plant, diese Dynamik zu nutzen, um ein groß angelegtes Aktuator-Fertigungssystem aufzubauen und seine Konstruktionskapazitäten für leistungsstarke Robotikkomponenten zu stärken.

Se Uk Oh, Vizepräsident und Leiter der Robotics Business Innovation Group bei Hyundai Mobis, sagte: „Unsere Beteiligung an der Entwicklung von Aktuatoren für den humanoiden Roboter Atlas der nächsten Generation von Boston Dynamics ist ein wichtiger Schritt zur Stärkung des globalen Ökosystems für Robotikkomponenten. Hyundai Mobis wird diese Beziehung nutzen, um die Fortschritte in den Bereichen Entwicklung, Fertigung und Qualitätssicherung zu beschleunigen."

Zack Jackowski, Geschäftsführer von Atlas bei Boston Dynamics, erklärte: „Aktuatoren spielen eine entscheidende Rolle, damit humanoide Roboter physische Bewegungen ausführen können. Durch die Zusammenarbeit mit Hyundai Mobis, einem Unternehmen mit bewährter Expertise in der globalen Automobilbranche, erwarten wir den Aufbau einer hochzuverlässigen Lieferkette für Komponenten und eine Beschleunigung der Aktuatorentwicklung. Diese Zusammenarbeit ermöglicht uns den Zugang zu den gut etablierten Kostenstrukturen und Skalierungspotenzialen der Automobilindustrie."

Die Zusammenarbeit soll beiden Unternehmen helfen, eine Führungsposition in der aufstrebenden Robotik-Komponentenbranche einzunehmen. Da es auf dem Markt für Roboterkomponenten derzeit keinen dominierenden globalen Akteur gibt, könnte die Einrichtung eines zuverlässigen, kostengünstigen und groß angelegten Versorgungssystems beiden Unternehmen ermöglichen, frühzeitig Skaleneffekte zu erzielen.

Im August letzten Jahres gab die Hyundai Motor Group Pläne bekannt, eine Roboterfabrik mit einer Jahreskapazität von 30.000 Einheiten zu errichten und den Standort zu einem Produktionszentrum für Robotik in Nordamerika auszubauen. Angesichts der erwarteten steigenden Nachfrage nach verschiedenen Komponenten für die Roboterherstellung wird Hyundai Mobis voraussichtlich eine immer wichtigere Rolle im Robotik-Ökosystem spielen.

Informationen zu Hyundai Mobis

Hyundai Mobis ist die weltweite Nr. 6 bei den Automobilzulieferern mit Hauptsitz in Seoul, Korea. Das Unternehmen verfügt über herausragende Fachkenntnisse in den Bereichen Sensoren, Sensorfusion in Steuergeräten und Softwareentwicklung für die Sicherheitssteuerung. Zu den Produkten des Unternehmens gehören auch verschiedene Komponenten für Elektrifizierung, Bremsen, Fahrwerk und Aufhängung, Lenkung, Airbags, Beleuchtung und Automobilelektronik. Hyundai Mobis hat seine Forschungs- und Entwicklungszentrale in Korea und verfügt über vier Technologiezentren in den Vereinigten Staaten, Deutschland, China und Indien. Weitere Informationen finden Sie auf der Website http://www.mobis.com.

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• Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MOU) auf der CES 2026 zur gemeinsamen Entwicklung integrierter Automobillösungen für aufstrebende Märkte
• Hyundai Mobis steigert Leistung, Effizienz und Stabilität von Fahrerassistenzsystemen durch den Einsatz des Snapdragon Ride™ Flex System-on-Chip von Qualcomm
• Die Vereinbarung geht über die ADAS-Entwicklung hinaus und umfasst die Bereitstellung umfassender SDV-Lösungen auf Basis der Snapdragon-Automobiltechnologien

LAS VEGAS, 7. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis und Qualcomm Technologies Inc. gaben heute bekannt, auf der CES 2026 eine umfassende Vereinbarung unterzeichnet zu haben, um gemeinsam Lösungen der nächsten Generation für Software-Defined Vehicles (SDV) und Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) zu entwickeln.

Die Unterzeichnung des Memorandum of Understanding (MOU) fand am 7. Januar (PST) am Messestand von Hyundai Mobis statt. An der Zeremonie nahmen Jung Soo-Kyung, Executive Vice President und Leiter der Automotive Electronics Business Unit bei Hyundai Mobis, sowie Nakul Duggal, Executive Vice President und Group General Manager für Automotive, Industrial, Embedded IoT und Robotics bei Qualcomm Technologies Inc., teil.

Im Rahmen der Zusammenarbeit werden Hyundai Mobis und Qualcomm Technologies gemeinsam integrierte Lösungen entwickeln, die speziell auf die Anforderungen aufstrebender Märkte zugeschnitten sind. Gleichzeitig streben die Partner an, globale Liefermöglichkeiten zu erschließen, indem sie die Kompetenzen von Hyundai Mobis in den Bereichen Systemintegration, Sensorfusion und Wahrnehmung mit der führenden System-on-Chip-(SoC)-Technologie von Qualcomm Technologies kombinieren.

Den Auftakt der Kooperation bildet die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fahr- und Parklösungen auf Basis des Snapdragon Ride™ Flex SoC. Diese Innovationen richten sich an schnell wachsende Märkte wie Indien, in denen die Einführung von ADAS über verschiedene Fahrzeugsegmente hinweg zunimmt und zugleich die Nachfrage nach SDV-fähigen Architekturen steigt. Für zukünftige SDV-Anwendungen werden beide Unternehmen zudem an integrierten Lösungen der nächsten Generation arbeiten, die die standardisierte Softwareplattform von Hyundai Mobis mit den Snapdragon-Automobiltechnologien von Qualcomm Technologies verbinden, um Leistung, Effizienz und Stabilität weiter zu verbessern.

Darüber hinaus richtete Hyundai Mobis auf der CES 2026 einen privaten Ausstellungsbereich exklusiv für eingeladene internationale Kunden aus. Dies unterstreicht die Strategie des Unternehmens, sein Auftragsportfolio auf neue Geschäftsfelder wie Robotik, SDV-Lösungen und Halbleiter auszuweiten und dabei verstärkt auf gezielte, qualitativ hochwertige Kundenkontakte zu setzen. Während der viertägigen Messe besuchten mehr als 200 Vertreter führender Kunden aus Nordamerika und Europa den Stand zu vertiefenden Gesprächen.

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• Hyundai Mobis nimmt nächsten Monat an der CES 2026 teil … mit einem privaten Stand, der nur für geladene Gäste zugänglich ist und sich auf neue Geschäftsmöglichkeiten konzentriert
• Vorgestellt werden folgende Produkte: M.VICS 7.0 Cockpit-Integrationslösung, X-by-Wire-Fahrwerksintegrationslösung, Displays der nächsten Generation und mehr
• „Holografisches Windschutzscheiben-Display" gewinnt CES Innovation Award und unterstreicht damit die Kompetenz von Mobis im Bereich Display-Technik

SEOUL, Südkorea, 9. Dezember 2025 /PRNewswire/ -- Am 9. gab Hyundai Mobis bekannt, dass es auf der CES 2026, die vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas stattfindet, mehr als 30 Mobilitätskonvergenztechnologien vorstellen wird.

Auf der CES 2026 wird das Unternehmen seinen Stand als private Ausstellung ausschließlich für vorab eingeladene Kunden betreiben. Obwohl die Einbindung allgemeiner Besucher nach wie vor wertvoll ist, hat Mobis beschlossen, die CES zu einem fokussierteren Veranstaltungsort zu machen, um bedeutende Geschäftsmöglichkeiten zu sichern, indem wichtige Kunden aus ganz Nordamerika eingeladen werden.

Unter dem Motto „Layer of Progress" möchte Hyundai Mobis hervorheben, wie seine Technologien miteinander verbunden sind und sich gemeinsam weiterentwickeln. Das Unternehmen wird ausgewählte Innovationen aus seinen Kernbereichen wie Elektronik, Elektrifizierung und Fahrwerkssicherheit vorstellen, die ausdrücklich auf globale Kunden zugeschnitten sind. Führungskräfte mehrerer großer globaler Automobilhersteller, darunter Leiter der Bereiche Einkauf und Technologie, haben bereits ihre Teilnahme bestätigt und damit ihr großes Interesse an der neuen Produktpalette bekundet.

Um tiefgreifendere Gespräche zu ermöglichen, hat Hyundai Mobis einen speziellen Besprechungsraum im dritten Stock der West Hall des Las Vegas Convention Center als Ausstellungsfläche ausgewählt. Diese Einrichtung ermöglicht es den Besuchern, länger zu bleiben, die Technologien im Detail zu erkunden und potenzielle Kooperationen in einer konzentrierten Umgebung zu diskutieren.

Die Highlights sind die aktualisierte integrierte Cockpit-Lösung M.VICS 7.0 und die elektronische Steuerungstechnologie X-by-Wire. 

M.VICS, die integrierte Cockpit-Plattform von Mobis, vereint die fortschrittlichen Infotainment-Technologien des Unternehmens, die nun mit dem Upgrade auf 7.0 aktualisiert wurden. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören ein holografisches Windschutzscheiben-Display, das Fahrinformationen direkt auf die Scheibe projiziert, ein vertikal erweiterbares 18,1-Zoll-Großdisplay und eine neu gestaltete Mittelkonsolen-Schnittstelle, die Ästhetik mit intuitiver Bedienung verbindet.

Auch die integrierte X-by-Wire-Lösung dürfte große Aufmerksamkeit auf sich ziehen. X-by-Wire ermöglicht eine elektronische Lenk- und Bremssteuerung ohne mechanische Verbindungen. Durch die Integration beider Funktionen in einem einzigen Controller sorgt es für eine optimierte Fahrdynamik. Das System verfügt außerdem über eine integrierte doppelte Sicherheit: Selbst wenn ein Lenkungsproblem auftritt, kann das Bremssystem das Fahrzeug sicher steuern.

Darüber hinaus wird Hyundai Mobis eine Reihe von Technologien der nächsten Generation in den Bereichen Elektronik, Elektrifizierung und Fahrwerkssysteme vorstellen, darunter ein Augmented-Reality-Head-up-Display (AR-HUD), energiesparende Display-Lösungen und kostengünstige, leistungsstarke EV-Antriebssysteme, die den Kunden einen umfassenden Überblick über die Mobilitätsinnovationen des Unternehmens bieten.

• „Holografisches Windschutzscheiben-Display" gewinnt CES 2026 Innovation Award und unterstreicht die technische Führungsrolle von Hyundai Mobis

Das in M.VICS 7.0 vorgestellte Holographic Windshield Display (HWD) wurde letzten Monat von der Consumer Technology Association (CTA) mit dem CES 2026 Innovation Award ausgezeichnet, was die globale Wettbewerbsfähigkeit von Hyundai Mobis im Bereich der Display-Technologie unterstreicht. Jedes Jahr vor der Messe zeichnet die CTA herausragende Technologien aus verschiedenen Bereichen aus, und Mobis erhielt den Preis in der Kategorie „Fortschrittliche Mobilität" für seine herausragenden technischen Leistungen.

HWD ist eine Display-Technologie der nächsten Generation, die Hyundai Mobis in Zusammenarbeit mit dem deutschen Optikspezialisten Zeiss entwickelt. Es ist das weltweit erste System, das holografische Folie nutzt, um die gesamte Frontscheibe in eine ultragroße Displayfläche zu verwandeln.

Dank dieser Technologie müssen Fahrer nicht mehr auf das Armaturenbrett oder andere Bedienelemente hinunterblicken. Wichtige Fahrinformationen werden direkt auf der Windschutzscheibe angezeigt, was sowohl die Sicherheit als auch den Komfort verbessert. Auf der Beifahrerseite können separate Inhalte wie Videos oder Spiele angezeigt werden, ohne dass diese für den Fahrer sichtbar sind. So können die Fahrgäste ihr eigenes Infotainment-Erlebnis genießen, ohne den Fahrer abzulenken.

Hyundai Mobis entwickelt die HWD-Technologie derzeit gemeinsam mit großen globalen Kunden weiter, um das System zu verfeinern und voranzutreiben. Das Unternehmen strebt an, 2029 mit der Massenproduktion zu beginnen und HWD als eines seiner strategischen Kernangebote zu positionieren.

Mit Blick auf die Zukunft plant Hyundai Mobis, seine globale Auftragspipeline weiter auszubauen. Durch die CES, internationale Messen und Roadshows wird das Unternehmen seine Werbemaßnahmen in wichtigen Märkten in Nordamerika und Europa verstärken. Diese Aktivitäten stehen im Einklang mit dem Ziel, den Anteil der weltweiten OEM-Verkäufe im Kerngeschäft mit Komponenten bis 2033 auf 40 % zu steigern.

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• Nach der Gründung des integrierten Forschungs- und Entwicklungszentrums in Hyderabad Anfang dieses Jahres baut das Unternehmen nun ein eigenständiges Softwarezentrum in der IT-Stadt Bengaluru auf.
• Gewinnung weiterer hochkarätiger lokaler Software-Talente zur Stärkung der Rolle des indischen Forschungs- und Entwicklungszentrums... Eröffnung einer spezialisierten Niederlassung zur Diversifizierung der Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten
• Bengaluru beherbergt zahlreiche indische Kunden... Die Niederlassung wird Kernkomponenten entwickeln, die auf globale Kunden zugeschnitten sind, darunter Infotainment-Systeme

SEOUL, Südkorea, 8. Dezember 2025 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis (KRX 012330) gab am 8. bekannt, dass es eine spezialisierte Software-Forschungsniederlassung in Bengaluru, Indiens IT-Zentrum, gegründet hat. Das Unternehmen plant, diesen Standort als spezialisierte Software-Forschungsniederlassung neben seinem bestehenden integrierten Forschungs- und Entwicklungszentrum in Hyderabad zu betreiben, das Anfang dieses Jahres gegründet wurde, und verfolgt damit eine duale Forschungs- und Entwicklungsstrategie, die den regionalen Besonderheiten Rechnung trägt.

Bengaluru liegt im Südwesten Indiens und ist die Verwaltungshauptstadt des Bundesstaates Karnataka. Die Stadt beherbergt ein florierendes Software-Ökosystem, das globale IT-Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen umfasst. Hyundai Mobis hat sich Berichten zufolge für Bengaluru entschieden, das für seine hervorragende Softwareentwicklungsumgebung bekannt ist, nachdem das Unternehmen potenzielle zusätzliche Standorte in ganz Indien geprüft hatte, um den wachsenden Bedarf an Software-Forschung und -Entwicklung zu decken.

Die Einrichtung dieser auf die regionalen Besonderheiten zugeschnittenen spezialisierten Forschungsbasis zielt auch darauf ab, Spitzenkräfte zu gewinnen. Indiens vielfältige Sprachen, Kulturen und Talentpools variieren je nach Region erheblich und werden stark von den lokalen Industrien beeinflusst. Auch globale Automobilhersteller und Automobilzulieferer tendieren dazu, Niederlassungen in den großen indischen Städten zu betreiben.

Hyundai Mobis berücksichtigte auch die Konzentration vieler indischer Kunden in Bengaluru. Durch den Betrieb einer Niederlassung dort erwartet das Unternehmen, seine globale Wettbewerbsfähigkeit bei Aufträgen zu verbessern, indem es ein System einrichtet, um schnell auf lokale Kundenanfragen reagieren zu können.

Hyundai Mobis plant, die neu gegründete Niederlassung in Bengaluru als spezialisierten Hub für Infotainment-Software zu nutzen. Der indische Automobilmarkt verlagert sich derzeit von Kleinwagen zu mittelgroßen bis großen Modellen. Mit der zunehmenden Verbreitung von elektronischen Komponenten mit hohem Mehrwert, wie z. B. Fahrerassistenzsystemen (ADAS), ist auch die Nachfrage nach den dafür erforderlichen Software-Fachkräften deutlich gestiegen.

Die neue Niederlassung ermöglicht Hyundai Mobis außerdem eine flexiblere lokale F&E-Strategie. Das bestehende integrierte F&E-Zentrum in Hyderabad wird weiterhin als lokale F&E-Zentrale fungieren und sich auf die Festlegung von Softwarestrategien, die Zusammenarbeit mit globalen Forschungszentren und die Anwendungsentwicklung konzentrieren. Die Niederlassung in Bengaluru wird sich um Bereiche kümmern, die eng mit der Hardware verbunden sind, wie z. B. Frameworks, die die Grundlage für die Implementierung von Softwarefunktionen bilden. Durch die Ausweitung des Umfangs der Softwareentwicklung auf diese beiden Zentren hat das Unternehmen eine Plattformentwicklungsgrundlage geschaffen, die den Anforderungen lokaler globaler Kunden gerecht wird. 

Hyundai Mobis stärkt seine globale Wettbewerbsfähigkeit durch den Betrieb wichtiger Einrichtungen, darunter Fabriken und Forschungszentren, in ganz Indien. Das Unternehmen produziert Module und Kernkomponenten in seinen beiden Produktionszentren in Chennai und Anantapur, während sein Teilezentrum in Gurugram eine stabile Versorgung mit Ersatzteilen für den Kundendienst gewährleistet. Neben der neu gegründeten Niederlassung in Bengaluru leitet das integrierte Forschungszentrum in Hyderabad die softwareorientierte Forschung und Entwicklung, während Delhi und Chennai jeweils das Beschaffungszentrum und das Qualitätszentrum beherbergen.  

Gleichzeitig diversifiziert Hyundai Mobis sein Auftragsportfolio von globalen Kunden in Indien und ist bestrebt, seinen Auftragseingang zu vermehren. Das Unternehmen hat sich das ehrgeizige Ziel gesetzt, den Auftragswert von indischen Kunden bis 2028 im Vergleich zu 2025 um etwa das Sechsfache zu steigern.

Informationen zu Hyundai Mobis

Hyundai Mobis ist die weltweite Nr. 6 bei den Automobilzulieferern mit Hauptsitz in Seoul, Korea. Das Unternehmen verfügt über herausragende Fachkenntnisse in den Bereichen Sensoren, Sensorfusion in Steuergeräten und Softwareentwicklung für die Sicherheitssteuerung. Weitere Informationen finden Sie auf der Website http://www.mobis.com.

Medienkontakt 
Choon Kee Hwang: ckhwang@mobis.com
Jihyun Han : jihyun.han@mobis.com

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• Mit dem Ziel, das vom Privatsektor geführte inländische Ökosystem für Automobilhalbleiter zu stärken, wird die interdisziplinäre Zusammenarbeit zwischen Foundries, Fabless-Unternehmen, Verpackungsunternehmen und anderen erweitert
• Das Unternehmen veranstaltete die erste Auto Semicon Korea mit dem Ziel, Automobilhalbleiter zu lokalisieren und eine sich selbst tragende inländische Wertschöpfungskette sowie Geschäftsmöglichkeiten zu schaffen
• Es wird erwartet, dass durch die Sicherung unabhängiger Halbleiterentwicklungskapazitäten und Produktionskapazitäten neue Wachstumsmotoren im Mobilitätssektor geschaffen und eine stabile Lieferkette aufgebaut werden

SEOUL, Südkorea, 29. September 2025 /PRNewswire/ -- Um die Wettbewerbsfähigkeit im Bereich Automobilhalbleiter zu stärken und das Ökosystem in Korea auszubauen, führt Hyundai Mobis (KRX 012330) eine Zusammenarbeit von über 20 Unternehmen und Forschungseinrichtungen an. Dies ist die erste vom Privatsektor initiierte Kooperation im Bereich „K-Automotive-Halbleiter", die neben der Lokalisierung von Kernhalbleitern auch zur Entwicklung der heimischen Automobilhalbleiterindustrie beitragen soll.

Hyundai Mobis gab bekannt, dass es am 29. im DoubleTree by Hilton Seoul Pangyo, Korea, die erste „Auto Semicon Korea" (ASK) veranstaltet hat, an der 23 Unternehmen und Forschungseinrichtungen teilnahmen, darunter Automobilhersteller, Fabless-Unternehmen, Foundries, Designhäuser, Verpackungsunternehmen und Spezialisten für Design-Tools.

An der Veranstaltung nahmen der Vorstandsvorsitzende von Hyundai Mobis, Lee Gyu-suk, sowie zahlreiche Führungskräfte und relevante Vertreter großer Unternehmen teil, darunter Samsung Electronics, LX Semicon, SK keyfoundry, DB HiTek, GlobalFoundries, Dongwoon Anatech und das Korea Electrotechnology Research Institute.

Dies ist die erste gemeinsame Initiative privater Unternehmen, darunter Hyundai Mobis, die sich mit der Automobilhalbleiterindustrie befasst. Bislang war die Automobilhalbleiterbranche stark von ausländischen Produkten aus Europa, Nordamerika und Japan abhängig. Koreanische Unternehmen haben sich nun zusammengeschlossen, um eine selbsttragende Wertschöpfungskette zu bilden und neue Geschäftsmöglichkeiten zu schaffen, um diese Situation zu verbessern.

Hyundai Mobis beabsichtigt, gemeinsam mit den anderen großen Unternehmen, die an dem Forum teilnehmen, eine führende Rolle bei der Förderung der koreanischen Automobilhalbleiterindustrie zu übernehmen. Als globaler Tier-1-Automobilzulieferer nimmt Hyundai Mobis eine strategische Position ein, die Technologie und Nachfrage zwischen Automobilherstellern und Halbleiterlieferanten miteinander verbindet. Darüber hinaus ist das Unternehmen gleichzeitig ein Fabless-Unternehmen, das Halbleiter entwickelt, und ein Supply-Chain-Manager, was es zu einem hervorragenden Kandidaten dafür macht, die heimische Halbleiterindustrie anzuführen.

Die Veranstaltung begann mit einer Begrüßungsrede von Lee Gyu-suk, dem Vorstandsvorsitzenden von Hyundai Mobis, gefolgt von Präsentationen und Diskussionen zu verschiedenen Themen, darunter „Die Notwendigkeit der Schaffung eines koreanischen Ökosystems für Automobilhalbleiter", „Strategien zur Lokalisierung von Kernhalbleitern für die Mobilität" und „Technische Ausrichtung für den Aufbau eines Kooperationsrahmens".

„Wir gewährleisten unabhängige Kompetenzen im Bereich Halbleiterdesign, während wir gleichzeitig die gemeinsame Entwicklung mit Fabless-Unternehmen und Designhäusern vorantreiben und die Zusammenarbeit mit großen Foundries ausbauen. Wir ermutigen Unternehmen, die auf Haushaltsgeräte oder Mobilgeräte spezialisiert sind, aktiv dazu, in den Mobilitätssektor einzusteigen, und werden dadurch eine führende Rolle beim Aufbau des heimischen Ökosystems übernehmen", erklärte Lee.

Hyundai Mobis beabsichtigt, ab diesem Jahr eine zentrale Rolle bei der Entwicklung der ASK zu Koreas führendem Forum für Automobilhalbleiter zu übernehmen. Das Forum wird jährlich stattfinden, und ab dem nächsten Jahr werden Start-ups und etablierte Unternehmen, die über Technologien im Bereich Halbleiter verfügen, zur Teilnahme ermutigt. Das Forum wird auch für relevante Verbände und bedeutende Institutionen zugänglich sein.

• Planung des Aufbaus einer Lieferkette, die gleichzeitig die Nachfrage von Unternehmen und Lieferanten befriedigt und einen Vorteil im Wettlauf um die Geschwindigkeit von Forschung und Entwicklung bietet

Park Chul-hong, Geschäftsführender Vizepräsident und Leiter des Halbleitergeschäfts bei Hyundai Mobis, betonte die Bedeutung der Synergie zwischen Automobilhalbleitern und Steuergeräten und erklärte: „Der Schlüssel zu Automobilhalbleitern liegt in der optimalen Integration mit dem Steuergerät." Er fügte hinzu: „Um die differenzierte Wettbewerbsfähigkeit inländischer Unternehmen zu stärken, definiert Hyundai Mobis steuergerätespezifische Spezifikationen und unterstützt die Validierung anhand realer Fahrzeuge, wodurch deutlich schnellere Entwicklungszyklen ermöglicht werden."

Hyundai Mobis geht davon aus, dass bei Antriebssystemen, die die Reichweite von Elektrofahrzeugen bestimmen, eine integrierte Entwicklung anstelle einer separaten Entwicklung von Leistungshalbleitern und Kernkomponenten die Entwicklungszeit um bis zu zwei Jahre verkürzen könnte. Dies lässt erwarten, dass Partner, die gemeinsam mit Hyundai Mobis neu in den Bereich der Automobilhalbleiter einsteigen, schnell Ergebnisse erzielen können.

Das Gleiche gilt für Systemhalbleiter, die in Steuerungen für Kernkomponenten eingebaut sind. Hyundai Mobis produziert in diesem Jahr insgesamt 16 Arten von Halbleitern in Massenproduktion, die das Unternehmen selbst entwickelt hat, darunter Leistungs-, Antriebs-, Kommunikations-, Sensor- und Datenverarbeitungshalbleiter, die in externen Foundries hergestellt werden. Das Volumen erreicht 20 Millionen Einheiten. Analysen deuten darauf hin, dass je mehr inländische Unternehmen sich beteiligen, desto schneller Ergebnisse bei der Lokalisierung der Halbleiterproduktion erzielt werden können, was erhebliche wirtschaftliche Auswirkungen hat.

Hyundai Mobis beabsichtigt, dieses Forum zu nutzen, um Halbleiterunternehmen, die über Stärken in Konsumgüterbereichen wie Mobilfunk verfügen, bei ihrem kurzfristigen Einstieg in den Mobilitätsbereich aktiv zu unterstützen. Erst kürzlich erhielt der Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsprozess von Hyundai Mobis die internationale Zertifizierung nach ISO 26262. Das Unternehmen beabsichtigt, sein gesammeltes Fachwissen im Bereich Forschung und Entwicklung — das es im gesamten Prozess vom Design bis zum Qualitätsmanagement erworben hat — mit Partnern zu teilen und so zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit inländischer Unternehmen beizutragen.

Unter den an der ASK teilnehmenden Unternehmen befinden sich GlobalFoundries und Dongwoon Anatech, die kürzlich eine gemeinsame Entwicklung mit Hyundai Mobis abgeschlossen haben und nun bereit sind, mit der Massenproduktion von Lampen und Leistungshalbleitern der nächsten Generation zu beginnen. Diese Unternehmen, spezialisierte Fabless-Halbleiterhersteller im TV- bzw. Mobilfunkbereich, sind Beispiele für die Ausweitung ihrer Aktivitäten auf den Bereich Automobilhalbleiter durch die Partnerschaft mit Hyundai Mobis.

Laut einer globalen Marktforschungsfirma wächst der Markt für Automobilhalbleiter derzeit mit einer durchschnittlichen jährlichen Rate von 9 % rasant. Dieser Markt soll bis 2030 auf rund 135 Milliarden US-Dollar (etwa 188 Billionen Won) anwachsen. Dabei werden die wichtigsten Auftragspositionen von Hyundai Mobis — Halbleiter für Infotainment und Konnektivität, Fahrerassistenzsysteme („Advanced Driver Assistance Systems", ADAS) und Elektrifizierung — voraussichtlich etwa 70 % des Gesamtmarktes ausmachen.

 

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