• Europas größte Messe für Leistungshalbleiter findet vom 9. bis 11. Juni in Nürnberg statt
• Präsentation der neuesten Entwicklungen bei SiC und GaN mit Schwerpunkt auf den Kompetenzen im Bereich Leistungshalbleiter

SEOUL, Südkorea, 29. April 2026 /PRNewswire/ -- DB HiTek, ein führender Spezialhersteller von 8-Zoll-Halbleiterchips, gab seine Teilnahme an der PCIM (Power Conversion and Intelligent Motion) Europe 2026 bekannt, der führenden Messe für Leistungshalbleiter auf dem europäischen Kontinent. Die Veranstaltung findet vom 9. bis 11. Juni in Nürnberg statt, womit das Unternehmen seine Präsenz auf dem europäischen Markt weiter ausbaut.

Nach seinem erfolgreichen Debüt auf der PCIM 2025, bei dem das Unternehmen persönliche Gespräche mit Dutzenden von Kunden führte, um Prozesstechnologien und Möglichkeiten der Zusammenarbeit zu erörtern, baut DB HiTek nun auf dieser Dynamik auf. Mit über 1.000 Standbesuchern im letzten Jahr und laufenden Geschäftsgesprächen erwartet das Unternehmen, dass sich diese Kontakte in diesem Jahr durch weitere Partnerschaften in greifbare Geschäftsergebnisse umsetzen lassen.

Auf der diesjährigen Veranstaltung wird DB HiTek die Fortschritte bei seinen SiC- (Siliziumkarbid) und GaN- (Galliumnitrid) Verfahren der nächsten Generation vorstellen. Das Unternehmen wird auch seine branchenführende BCDMOS-Technologie (Bipolar-CMOS-DMOS) vorstellen, eine der Hauptstärken seines Power-Management-Portfolios. Es gibt bereits einen soliden Zeitplan für Treffen mit globalen Kunden, der das kontinuierliche Wachstum der Zusammenarbeit widerspiegelt.

Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Yole Développement stehen die weltweiten Märkte für SiC- und GaN-Leistungshalbleiter vor einer Phase schnellen Wachstums. Der SiC-Markt wird voraussichtlich von ca. 4,8 Mrd. USD im Jahr 2026 auf 10,4 Mrd. USD im Jahr 2030 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 21 % entspricht. Im gleichen Zeitraum wird erwartet, dass der GaN-Markt von 900 Mio. USD auf 2,9 Mrd. USD anwächst, was einer CAGR von 33 % entspricht.

DB HiTek begann im Dezember 2025 mit MPW-Läufen (Multi-Project Wafer) für seine SiC- und GaN-Prozesse und produzierte Muster für mehr als zehn Kundenprodukte. Diese wurden zwischen März und April 2026 geliefert. Die Bewertungen der Kunden sind im Gange, und die Rückmeldungen werden in die endgültige Prozessüberprüfung einfließen. Der Beginn der Massenproduktion ist für 2027 geplant.

Gegenwärtig unterhält DB HiTek Massenproduktionsbeziehungen zu etwa 400 Kunden, die sich in erster Linie auf seine führenden Leistungshalbleiterprodukte konzentrieren. Das Unternehmen arbeitet außerdem mit einem breiten Kundenstamm zusammen und setzt dabei spezielle Bildsensortechnologien wie Röntgen, Global Shutter und SPAD (Single Photon Avalanche Diode) ein. Der Anwendungsmix verlagert sich zunehmend auf Produkte für die Industrie und die Automobilindustrie, was die wachsende Nachfrage aus diesen Sektoren widerspiegelt.

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