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TAIPEI, 1. Juni 2026 /PRNewswire/ — MSI präsentiert auf der COMPUTEX 2026 (Stand Nr. J0605a) ein umfassendes Portfolio an Plattformen für KI und Rechenzentrumsinfrastruktur, wobei flüssigkeitsgekühlte Infrastruktur im Mittelpunkt steht, da die steigende Rechendichte in modernen Rechenzentren zu höheren thermischen Anforderungen führt. Das Produktportfolio umfasst flüssigkeitsgekühlte ORv3-Rack-Scale-Architekturen für KI-Infrastrukturen mit hoher Dichte, NVIDIA MGX-Plattformen für skalierbares KI-Training und Inferenz, den DGX Station Desktop-KI-Supercomputer für die lokale KI-Entwicklung sowie DC-MHS-Multi-Node- und Unternehmensserverplattformen für modulare Cloud- und Unternehmensbereitstellungen.

„Die Skalierung der KI-Infrastruktur erfordert heute ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Rechenleistung, thermischer Effizienz und Flexibilität bei der Bereitstellung“, sagte Danny Hsu, General Manager des Bereichs Enterprise Platform Solutions bei MSI. „Das Portfolio an KI-Plattformen von MSI ist darauf ausgelegt, den Einsatz von KI von der Rack-Scale-Infrastruktur bis hin zur lokalen KI-Entwicklung zu unterstützen.“

Flüssigkeitsgekühlte und luftgekühlte Rack-Architekturen

MSI erweitert sein Infrastrukturportfolio um OCP ORv3-Rack-Architekturen mit Flüssigkeitskühlung sowie um standardmäßige EIA-Rack-Architekturen mit Luftkühlung für moderne Rechenzentren. Die ORv3-Plattform ist auf hochdichte KI- und Cloud-Infrastrukturen ausgerichtet, während die EIA-Architektur eine standardisierte Bereitstellung in bestehenden Unternehmensumgebungen ermöglicht.

Die 21-Zoll-Rack-Architektur 44OU ORv3 mit Flüssigkeitskühlung unterstützt Installationen mit einer Leistung von bis zu 100 kW und verfügt über eine integrierte Flüssigkeit-zu-Flüssigkeit-Kühlmittelverteilungseinheit (L2L CDU). Das breitere 21-Zoll-ORv3-Design, das mit 28 Open-Compute-Multi-Node-Systemen vom Typ 1OU2N konfiguriert ist, ermöglicht eine höhere Rechendichte, eine effiziente Flüssigkeitskühlung sowie eine 48-V-Busbar-Stromverteilung für groß angelegte KI-Infrastrukturen.

Die luftgekühlte 19-Zoll-Rack-Architektur mit 48 HE (EIA) ermöglicht eine standardisierte Implementierung in bestehenden Rechenzentrumsumgebungen. Die Plattform ist mit 16 Multi-Node-Systemen vom Typ 2U2N ausgestattet und ermöglicht eine skalierbare Integration von Cloud- und Unternehmensinfrastrukturen in Standard-EIA-Racks. Dabei stehen sowohl AMD EPYC™ 9005- als auch Intel® Xeon® 6-Plattformoptionen zur Verfügung, was eine flexible Bereitstellung gewährleistet.

NVIDIA MGX-KI-Server und NVIDIA DGX Station

Das Portfolio an NVIDIA-basierten KI-Infrastrukturlösungen von MSI umfasst sowohl GPU-beschleunigte KI-Server als auch KI-Supercomputing-Plattformen für den Desktop-Einsatz. Das auf der NVIDIA MGX-Architektur basierende KI-Server-Portfolio unterstützt skalierbare KI-Trainings-, Inferenz- und HPC-Bereitstellungen in luft- und flüssigkeitsgekühlten Konfigurationen. Die auf der NVIDIA DGX Station-Architektur basierende Desktop-Plattform bietet KI-Rechenleistung auf Rechenzentrumsniveau für lokale Entwicklungs-, Feinabstimmungs- und Inferenz-Workloads.

Das NVIDIA MGX-Serverportfolio umfasst 2U-, 4U- und 6U-GPU-Plattformen, die für KI-Training, Inferenz, HPC und datenintensive Workloads entwickelt wurden. Diese Systeme unterstützen die GPUs NVIDIA H200 NVL, NVIDIA RTX PRO 6000 und NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition und bieten skalierbare GPU-Konfigurationen für moderne KI-Infrastrukturumgebungen. Gleichzeitig erweitern sie die Zusammenarbeit von MSI innerhalb des NVIDIA MGX-Ökosystems auf die Rack-Scale-Plattformen der nächsten Generation von Vera Rubin.

• CG681-S6093: Eine flüssigkeitsgekühlte 6U-Plattform mit zwei Sockeln auf Basis von AMD EPYC, die bis zu 8 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Liquid Cooled Edition-GPUs, 32 DDR5-DIMMs und NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs mit einer Netzwerkbandbreite von bis zu 8 × 400 Gbit/s für KI-Training und HPC-Anwendungen unterstützt.
• CG480-S5063: Eine 4U-Plattform mit zwei Intel Xeon 6-Sockeln, die bis zu 8 doppelt breite GPUs, 32 DDR5-DIMMs, 20 E1.S-NVMe-Laufwerke und 5 zusätzliche PCIe 5.0-Erweiterungssteckplätze für speicherintensive KI- und HPC-Workloads unterstützt.
• CG481-S6053 / CG480-S6053: 4U-Plattformen mit zwei Sockeln für AMD EPYC 9005, die bis zu 8 doppelt breite GPUs, 24 DDR5-DIMMs und 8 U.2-NVMe-Laufwerke für Multi-GPU-Anwendungen in den Bereichen KI und HPC unterstützen. Der CG481-S6053 bietet über NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs eine Netzwerkkapazität von bis zu 8×400G QSFP112 für verteiltes KI-Training und GPU-Cluster mit hoher Bandbreite, während der CG480-S6053 5 zusätzliche PCIe 5.0-Erweiterungssteckplätze für skalierbare KI-Infrastrukturkonfigurationen bereitstellt.
• CG290-S3063: Eine 2U-Plattform mit einem Intel Xeon 6-Prozessorsockel, die bis zu 4 doppelt breite GPUs, 16 DDR5-DIMMs und 4 rückseitige U.2-NVMe-Laufwerke unterstützt – ideal für Inferenz, Edge-KI und den Einsatz in Rechenzentren mit begrenztem Platzangebot.

Die XpertStation WS300 auf Basis der NVIDIA DGX Station-Architektur ist ein Desktop-KI-Supercomputer, der für die KI-Entwicklung, das Fine-Tuning, die Inferenz sowie datenintensive Arbeitsabläufe konzipiert ist und Windows-Unterstützung für die lokale Entwicklung von KI-Anwendungen und -Agenten bietet. Die Plattform basiert auf dem NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip und unterstützt bis zu 748 GB kohärenten Speicher sowie eine HBM3e-Bandbreite von 7,1 TB/s für eine schnelle CPU-GPU-Kommunikation und die Verarbeitung großer KI-Modelle. Die doppelte 400-GbE-Netzwerkverbindung über NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs und das flüssigkeitsgekühlte Kühlsystem ermöglichen zudem KI-Rechenleistung auf Rechenzentrumsniveau in einem kompakten Desktop-Formfaktor.

DC-MHS-Plattformen mit mehreren Knoten für Open Compute und Core Compute

MSI bietet sowohl 21-Zoll-„Open Compute „- als auch 19-Zoll-„Core Compute“- Multi-Node-Plattformen für Hyperscale- und Cloud-Rechenzentren an. Diese auf der DC-MHS-Architektur basierenden Systeme ermöglichen eine modulare Plattformintegration, den skalierbaren Aufbau der Infrastruktur sowie einen vereinfachten Plattformwechsel in modernen Rechenumgebungen.

Das 21-Zoll „Open-Compute“- Portfolio umfasst luft- und flüssigkeitsgekühlte 1OU2N-, 2OU2N- und 2OU4N-Plattformen, die für hochdichte KI- und Cloud-Infrastrukturen mit einer 48-V-Gleichstrom-Sammelschienen-Stromverteilung optimiert sind.

• CD281-S4051-X4 (Flüssigkeitskühlung): Eine flüssigkeitsgekühlte 2OU-Plattform mit 4 Knoten, die einen einzelnen AMD EPYC 9005-Prozessor, 12 DDR5-DIMMs und 4 E1.S-NVMe-Einschübe pro Knoten für KI-Inferenz und cloudnative Infrastruktur unterstützt.
• CD281-S4051-X2: Eine 2OU-Plattform mit zwei Knoten, die einen einzelnen AMD EPYC 9005-Prozessor, 12 DDR5-DIMMs, 12 E3.S-NVMe-Einschübe sowie zwei FHHL-PCIe-5.0-Erweiterungssteckplätze pro Knoten für speicherintensive Cloud- und Scale-out-Bereitstellungen unterstützt.

Das 19-Zoll-Core-Compute-Portfolio umfasst 2U2N- und 2U4N-Plattformen für den Einsatz in Unternehmens- und Cloud-Infrastrukturen in standardmäßigen 19-Zoll-EIA-Rack-Umgebungen.

• CD270-S3071-X4 / CD270-S3071-X2: 2U-Plattformen mit 4 Knoten und 2U-Plattformen mit 2 Knoten auf Basis von Intel Xeon 6/6+, mit 12 DDR5-DIMMs pro Knoten, die Intel Xeon 6+-Prozessoren mit bis zu 288 E-Kernen unterstützen. Der X4 unterstützt 3 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten für rechenorientierte Cloud-Infrastrukturen, während der X2 6 Einschübe pro Knoten für Virtualisierungs- und datenzentrierte Dienste unterstützt.
• CD270-S3061-X4: Eine 2U-Plattform mit 4 Knoten und Intel Xeon 6-Prozessoren, die 16 DDR5-DIMMs und 3 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten unterstützt, für Mainstream-Scale-out- und containerisierte Bereitstellungen.
• CD270-S4051-X4 / CD270-S4051-X2: Auf AMD EPYC 9005 basierende 2U-Plattformen mit 4 Knoten und 2U-Plattformen mit 2 Knoten, die 12 DDR5-DIMMs pro Knoten unterstützen. Der X4 unterstützt 3 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten für rechenintensive Infrastrukturen, während der X2 6 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten für gemischte Rechen- und Speicherumgebungen bietet.

Unternehmensplattformen in DC-MHS- und Standardarchitekturen

Das Portfolio an Unternehmensplattformen von MSI umfasst DC-MHS-Unternehmensserver, modulare HPMs sowie Standard-Motherboards für den Einsatz in Cloud- und Unternehmensinfrastrukturen. Das Portfolio umfasst GPU-fähige Serverplattformen, die Integration modularer DC-MHS-Plattformen sowie Standard-Server-Motherboards, die für den flexiblen Einsatz in Unternehmens- und Workstation-Umgebungen konzipiert sind.

DC-MHS Unternehmensserver

• CX270-S5062 (-HE SKU) / CX170-S5062: 2U- und 1U-Plattformen auf Basis von Intel Xeon 6 mit zwei Sockeln, die 32 DDR5-DIMMs unterstützen. Das CX270-S5062 unterstützt 8 U.2-NVMe-Laufwerke und bis zu 2 doppelt breite 600-W-GPUs für Virtualisierung und GPU-beschleunigte Workloads, während das CX170-S5062 12 U.2-NVMe-Laufwerke für Cloud-Infrastrukturen mit hoher Dichte unterstützt.
• CX271-S4056 (-HE SKU) / CX171-S4056: AMD EPYC 9005 basierte 2U und 1U Plattformen mit einem Sockel, die 24 DDR5 DIMMs unterstützen. Das CX271-S4056 unterstützt 8 U.2-NVMe-Laufwerke und bis zu 2 doppelt breite 600-W-GPUs für KI-Inferenz und beschleunigtes Rechnen, während das CX171-S4056 12 U.2-NVMe-Laufwerke für skalierbare Cloud-Infrastrukturen unterstützt.
• CX271-S3066 (-HE SKU) / CX171-S3066: 2U- und 1U-Plattformen auf Basis eines Intel Xeon 6-Prozessors mit einem Sockel, die 16 DDR5-DIMMs unterstützen. Das Modell CX271-S3066 unterstützt 8 U.2-NVMe-Laufwerke und bis zu 2 doppelt breite 600-W-GPUs, während das Modell CX171-S3066 12 U.2-NVMe-Laufwerke für Mainstream-Cloud-Bereitstellungen unterstützt.

DC-MHS-HPMs und Standard-Enterprise-Motherboards

Das DC-MHS-HPM-Portfolio unterstützt die Formfaktoren M-DNO Typ 2, M-DNO Typ 4 und M-FLW und bietet eine modulare Integration der DC-MHS-Plattform, während Standard-Server-Motherboards gängige Unternehmens- und Workstation-Plattformen unterstützen.

• Intel Xeon 6 M-FLW HPMs mit zwei Sockeln: D5062
• Intel Xeon 6/6+ M-DNO Typ-2-HPMs mit einem Sockel: D3071 / D3061
• Intel Xeon 6 M-DNO Typ-4-HPMs mit einem Sockel: D3066
• AMD EPYC 9005 M-DNO Typ-2-HPMs mit einem Sockel: D4051
• AMD EPYC 9005 M-DNO Typ-4-HPMs mit einem Sockel: D4056
• Standard-Motherboard für Intel Xeon 6 Enterprise: D3060
• Standard-AMD-EPYC-9005-Enterprise-Motherboard: D4050

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Vom Computing-Core bis zum Einsatz vor Ort

NÜRNBERG, Deutschland, 9. März 2026 /PRNewswire/ — MSI wird auf der Embedded World 2026 ein komplettes Edge-KI-Ökosystem vorstellen, das Edge-Computing-Plattformen und vertikale Branchenlösungen integriert, um reale KI-Anwendungen in den Bereichen Transport, Fertigung, Einzelhandel, Landwirtschaft und Drohnenbetrieb zu unterstützen.

Anhand von Live-Demonstrationen wird MSI Edge-KI-Anwendungsfälle vorstellen, darunter intelligentes Digital Signage-Management im Einzelhandel, zentralisierte Fernüberwachung von Geräten, maschinelles Sehen mit KI-Lernen in Echtzeit und intelligentes Parken mit Objekterkennung.

MSI stellt außerdem Hardware-Plattformen vor, die für industrielle KI-Workloads optimiert sind. Dazu gehören der EdgeXpert KI-Supercomputer, der vom NVIDIA GB10 Superchip angetrieben wird, der Slim Box Industrie-PC MS-C926, die In-Vehicle Box MS-C932 und das MS-C910E Edge-KI-System für den flexiblen Edge-Einsatz. Diese Plattformen sind für den zuverlässigen Betrieb in industriellen Umgebungen ausgelegt und unterstützen Anwendungen in Smart Cities, im Transportwesen, im Einzelhandel und in der Fertigung.

Zusätzlich zu den Computerplattformen bietet MSI ODM/OEM-Anpassungsdienste für vertikale Anwendungen wie Flottenmanagement, intelligente Landwirtschaft, Videokonferenzsysteme und UAV-Bodenkontrollsysteme.

MSI wird außerdem das robuste 11,6-Zoll-Tablet NE21 vorstellen, das von Intel® 13th Gen Core™ Prozessoren angetrieben wird und mit Windows® 11 IoT läuft. Das Gerät ist MIL-STD-810G-zertifiziert und entspricht der Schutzklasse IP65. Es verfügt über ein 650-Nit-IPS-Display mit 10-Punkt-Touch-Funktion, einen im laufenden Betrieb austauschbaren Akku und Anschlussmöglichkeiten wie Wi-Fi 6E, Bluetooth® 5.3, Gigabit Ethernet (PXE) und optionales 4G LTE.

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FRANKFURT, Deutschland, 12. Februar 2026 /PRNewswire/ — MSI, ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-PC-Hardware und Unternehmenslösungen, kündigte heute eine strategische Partnerschaft mit Mondu an, um flexible „Buy Now, Pay Later“-(BNPL-)Zahlungslösungen in seinem Business E-Shop einzuführen.

Diese Zusammenarbeit ermöglicht Geschäftskunden, sich sofort hochwertige Hardware zu sichern und dabei maximale finanzielle Flexibilität zu bewahren. Durch die Bereitstellung einer Auswahl an Zahlungsbedingungen von 30-tägigen oder 3-monatigen Ratenzahlungsplänen revolutioniert MSI die B2B-Beschaffung, indem es Budgetkonflikte beseitigt und das Betriebskapital optimiert. Dieser Schritt gibt Unternehmen die Möglichkeit, agil zu bleiben und ihre IT-Infrastruktur trotz sich verändernder Marktbedingungen im Einklang mit ihrer langfristigen Vision zu skalieren.

Da sich die B2B-Beschaffung ins Internet verlagert, ist die Nachfrage nach einer nahtlosen, „B2C-ähnlichen“ Kaufabwicklung so hoch wie nie zuvor. MSI ist sich bewusst, dass Unternehmen aufgrund hoher Vorlaufkosten häufig davon abgehalten werden, wichtige Infrastruktur zu modernisieren. Durch die Integration von Mondu beseitigt MSI diese finanziellen Hürden und verschafft Kunden einen sofortigen Zugang zu flexiblen Zahlungsbedingungen über einen unkomplizierten Genehmigungsprozess, der eine nahtlose Customer Journey für Geschäftskunden gewährleistet.

Durch diese Partnerschaft fördert MSI die finanzielle Flexibilität in drei Schlüsselindustrien:

Elektronik und IT-Dienstleistungen: MSI stellt Dienstanbietern Hardware zur Verfügung, die für eine schnelle Bereitstellung und robuste Sicherheit optimiert ist. Dank ihres toolfreien Designs, das mühelose Upgrades und eine vereinfachte Wartung ermöglicht, gewährleisten diese Systeme minimale Ausfallzeiten und geringe Betriebskosten.

Architektur und Bauwesen: MSI liefert spezialisierte Lösungen für anspruchsvolle BIM- und CAD-Workflows. Mit QD Premium Color und einer Genauigkeit von Delta E ≤ 2 bieten MSI-Monitore die für die Architekturvisualisierung erforderliche professionelle Farbtreue.

Fintech und Plattformen: MSI bietet Finanzprofis elegante, leistungsstarke Hardware. Mit USB-Typ-C-Ein-Kabel-Lösungen für einen aufgeräumten Arbeitsplatz und zahlreichen E/A-Anschlüssen bieten diese minimalistischen Systeme die für komplexe Datenanalysen erforderliche Flexibilität – ohne Abstriche bei der hochwertigen Ästhetik.

„Der MSI Business E-Shop ist mehr als nur ein Marktplatz. Er ist ein strategischer Wachstumsmotor für kleine und mittlere Unternehmen“, erklärt Tony Wang, Director of Digital Marketing and eCommerce bei MSI. „Durch die Kombination eines nahtlosen Beschaffungserlebnisses aus einer Hand mit den flexiblen Zahlungslösungen von Mondu helfen wir Unternehmen, ihre zukünftige Infrastruktur schon heute zu sichern und dabei das Kapital zu bewahren, das sie für die Skalierung benötigen.“

Malte Huffmann, Mitbegründer und Co-CEO von Mondu, erklärt: „Im heutigen Geschäftsumfeld geht es um weitaus mehr als nur um eine Annehmlichkeit. Es ist eine Frage der Wettbewerbsfähigkeit, die Wachstum sowohl für Käufer als auch für Verkäufer fördert, wenn Unternehmen die Möglichkeit haben, zuerst zu wachsen und später zu zahlen.“

Um mehr über die „Buy Now, Pay Later“-Lösungen von Mondu zu erfahren, besuchen Sie unsere „Buy Now, Pay Later“-Seite: https://msi.gm/buy_now_pay_later_PR_DE 

Besuchen Sie den MSI Business E-Shop, um unser vollständiges Angebot an professionellen Monitoren und Hochleistungs-PCs mit flexiblen Zahlungsbedingungen zu entdecken: https://msi.gm/buy_now_pay_later_PR_DE_homepage

Informationen zu MSI

MSI ist ein weltweit führender Anbieter von KI-PCs, Gaming-Lösungen, Lösungen für die Erstellung von Inhalten, Geschäfts- und Produktivitätslösungen sowie AIoT-Lösungen. Dank seiner hochmodernen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und seiner kundenorientierten Innovationen ist MSI weltweit in über 120 Ländern vertreten. Sein umfassendes Angebot an Laptops, Grafikkarten, Monitoren, Motherboards, Desktops, Peripheriegeräten, Servern, IPCs, Robotergeräten, Infotainment- und Telematiksystemen für Fahrzeuge und Ladestationen für Elektrofahrzeuge ist weltweit anerkannt. MSI verfolgt das Ziel, das Nutzererlebnis durch höchste Produktqualität, intuitive Benutzeroberfläche und Designästhetik zu verbessern. MSI ist eine führende Marke, die die Zukunft der Technologie gestaltet. Besuchen Sie https://msi.gm/buy_now_pay_later_PR_DE_homepage für weitere Informationen.

Informationen zu Mondu

Mondu ist ein führendes Fintech-Unternehmen, das innovative B2B-Zahlungslösungen anbietet, um europäische Geschäftstransaktionen zu vereinfachen. Mit dem Fokus auf Flexibilität, Bequemlichkeit und Sicherheit widmet sich Mondu der Verbesserung des B2B-Zahlungserlebnisses sowohl online als auch offline und unterstützt Unternehmen dabei, ihr Wachstum zu beschleunigen und ihre Betriebseffizienz zu steigern. Um mehr über die „Buy Now, Pay Later“-Lösungen von Mondu zu erfahren, besuchen Sie unsere „Buy Now, Pay Later“-Seite: https://www.mondu.ai/ 

Foto: https://mma.prnewswire.com/media/2888448/MONDU_PR_950x540_DE.jpg 

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